মেটাল টার্গেট স্পুটারিং এর মৌলিক বিষয়
টার্গেট, এটি কেবল ইলেকট্রন ব্যবহার বা উচ্চ-শক্তি লেজার বোমাবাজি স্পুটারিং আবরণের জন্য। অবশেষে, পৃষ্ঠের উপাদানগুলি পরমাণু গোষ্ঠী বা আয়ন হিসাবে ছড়িয়ে পড়ার পরে, একটি ফিল্ম-গঠন প্রক্রিয়ার মধ্য দিয়ে যাওয়ার পরে এবং একটি পাতলা ফিল্ম তৈরি করার পরে স্তরটির পৃষ্ঠে জমা হয়।
স্পুটারিং আবরণ বিভিন্ন ধরণের বিস্তৃত পরিসরে আসে। এগুলি সাধারণত ইভাপোরেশন লেপ হয়স্পটারিং রেট হবে মূল প্যারামিটারগুলির মধ্যে একটি, যা একটি পার্থক্য। স্পাটারিং আবরণে লেজার স্পুটারিং লেপ পিএলডি কম্পোজিশনকে অভিন্ন রাখা সহজ, কিন্তু পারমাণবিক স্কেলে বেধের অভিন্নতা তুলনামূলকভাবে খারাপ (কারণ এটি পালস স্পুটারিং) এবং ক্রিস্টাল ওরিয়েন্টেশন (বাইরের প্রান্ত) বৃদ্ধির নিয়ন্ত্রণ তুলনামূলকভাবে সাধারণ।
সাবস্ট্রেট এবং লক্ষ্যবস্তুর মধ্যে জালির মিলের মাত্রা, আবরণ পরিবেশ (নিম্ন-চাপের গ্যাস বায়ুমণ্ডল), স্তরের তাপমাত্রা, লেজারের শক্তি, পালস ফ্রিকোয়েন্সি এবং স্পুটারিং টাইম হল pld-তে গুরুত্বপূর্ণ পরামিতি, উদাহরণ হিসাবে . আদর্শ পরামিতি বিভিন্ন substrates এবং sputtering উপকরণ জন্য প্রয়োজন হয়. তারা বিভিন্ন, পরীক্ষা অনুযায়ী. আবরণ সরঞ্জামের ক্ষমতা সঠিকভাবে তাপমাত্রা পরিচালনা করতে, একটি ভাল ভ্যাকুয়াম নিশ্চিত করতে এবং একটি পরিষ্কার ভ্যাকুয়াম চেম্বার বজায় রাখার জন্য তিনটি মূল বিষয় যা এর গুণমান নির্ধারণ করে।
